창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPF0805B931RE1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1614892 CPF Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1614892-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 931 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1614892-9 1614892-9-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPF0805B931RE1 | |
| 관련 링크 | CPF0805B, CPF0805B931RE1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW1206301RFKEA | RES SMD 301 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW1206301RFKEA.pdf | |
![]() | SIM44-6R8 | SIM44-6R8 DELTA SMD or Through Hole | SIM44-6R8.pdf | |
![]() | PMB6725XFV1.521 UCP | PMB6725XFV1.521 UCP INFINEON QFP | PMB6725XFV1.521 UCP.pdf | |
![]() | SILABSF313 | SILABSF313 SILICON QFN28 | SILABSF313.pdf | |
![]() | SN75LBC184DR(new+rohs) | SN75LBC184DR(new+rohs) TI SOP | SN75LBC184DR(new+rohs).pdf | |
![]() | EL8178AIW | EL8178AIW Intersil SOT-23-6 | EL8178AIW.pdf | |
![]() | JG-35F 200A | JG-35F 200A KT SMD or Through Hole | JG-35F 200A.pdf | |
![]() | SP8K33 | SP8K33 ROHM SOP-8 | SP8K33.pdf | |
![]() | NJM2068D-ND | NJM2068D-ND JRC DIP-8 | NJM2068D-ND.pdf | |
![]() | HFD105 | HFD105 MAXTEK BGA | HFD105.pdf | |
![]() | PC74HC573D | PC74HC573D PAI SOP | PC74HC573D.pdf | |
![]() | K9F5608U0A-PIB0 | K9F5608U0A-PIB0 SAMSUNG TSOP48 | K9F5608U0A-PIB0.pdf |