창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CPF0805B8R87E1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1614890 Pkg Drawing CPF Series Datasheet | |
비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1614890-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CPF, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 8.87 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 2-1614890-2 2-1614890-2-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CPF0805B8R87E1 | |
관련 링크 | CPF0805B, CPF0805B8R87E1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
PLT0603Z4871LBTS | RES SMD 4.87K OHM 0.15W 0603 | PLT0603Z4871LBTS.pdf | ||
D112005K15P5 | D112005K15P5 Draloric SMD or Through Hole | D112005K15P5.pdf | ||
LMV7521M5 | LMV7521M5 NS SOT23-5 | LMV7521M5.pdf | ||
MB3776APN | MB3776APN ORIGINAL SMD or Through Hole | MB3776APN.pdf | ||
VI-AIM-C1/F1 | VI-AIM-C1/F1 VICOR SMD or Through Hole | VI-AIM-C1/F1.pdf | ||
1008HS-471TGLC | 1008HS-471TGLC COILCRAFT SMD or Through Hole | 1008HS-471TGLC.pdf | ||
AD845AQ/AD845BQ | AD845AQ/AD845BQ ORIGINAL SMD or Through Hole | AD845AQ/AD845BQ.pdf | ||
CY7C1021BN-15VXCT | CY7C1021BN-15VXCT CYP SMD or Through Hole | CY7C1021BN-15VXCT.pdf | ||
EEUEB2C470 | EEUEB2C470 pan SMD or Through Hole | EEUEB2C470.pdf | ||
SAA5499AZP/006 | SAA5499AZP/006 PHI DIP-52 | SAA5499AZP/006.pdf | ||
MAX17010CENDLT | MAX17010CENDLT MAXIM QFN16 | MAX17010CENDLT.pdf | ||
MAX8742EAI+ | MAX8742EAI+ MAXIM SSOP-28 | MAX8742EAI+.pdf |