창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPF0805B7R87E1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1614890 Pkg Drawing CPF Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1614890-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 7.87 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1-1614890-7 1-1614890-7-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPF0805B7R87E1 | |
| 관련 링크 | CPF0805B, CPF0805B7R87E1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | ESMH800VSN822MR50S | 8200µF 80V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 85°C | ESMH800VSN822MR50S.pdf | |
![]() | ERJ-L1WUJ97MU | RES SMD 0.097 OHM 5% 1W 2512 | ERJ-L1WUJ97MU.pdf | |
![]() | WSK25121L000FEA | RES SMD 0.001 OHM 1% 1W 2512 | WSK25121L000FEA.pdf | |
![]() | RCP2512W220RGEC | RES SMD 220 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512W220RGEC.pdf | |
![]() | MP5002000-01 | MP5002000-01 Lantronix SMD or Through Hole | MP5002000-01.pdf | |
![]() | B135JCZPCW | B135JCZPCW FHI SMD or Through Hole | B135JCZPCW.pdf | |
![]() | MLL14KESD110A | MLL14KESD110A Microsemi SMD or Through Hole | MLL14KESD110A.pdf | |
![]() | S80823 | S80823 SEIKO TO-92 | S80823.pdf | |
![]() | S11-KA002BP | S11-KA002BP HMC DIP | S11-KA002BP.pdf | |
![]() | PEF21624EV2.2 | PEF21624EV2.2 Infineon BGA | PEF21624EV2.2.pdf | |
![]() | 7829S-1-051 | 7829S-1-051 BOURNS SMD or Through Hole | 7829S-1-051.pdf |