창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPF0805B681RE1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1614891 Pkg Drawing CPF Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 9-1614891-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 681 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 9-1614891-4 9-1614891-4-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPF0805B681RE1 | |
| 관련 링크 | CPF0805B, CPF0805B681RE1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
|  | SIT9156AI-1D3-25E156.250000T | OSC XO 2.5V 156.25MHZ OE | SIT9156AI-1D3-25E156.250000T.pdf | |
|  | NTCS0805E3104HXT | NTC Thermistor 100k 0805 (2012 Metric) | NTCS0805E3104HXT.pdf | |
|  | ADD5F | ADD5F AD MSOP8 | ADD5F.pdf | |
|  | HT9170B/DIP | HT9170B/DIP HT SMD or Through Hole | HT9170B/DIP.pdf | |
|  | CY7C131-15NC | CY7C131-15NC CYPRESS QFP | CY7C131-15NC.pdf | |
|  | UNR9214J08S0 | UNR9214J08S0 PANASONIC SOT-523 | UNR9214J08S0.pdf | |
|  | sis962 A1 | sis962 A1 SIS SMD or Through Hole | sis962 A1.pdf | |
|  | SN55361AJG | SN55361AJG TI/NS CDIP8 | SN55361AJG.pdf | |
|  | ML709T | ML709T ORIGINAL SMD or Through Hole | ML709T.pdf | |
|  | SAB82532-N-10 V3.2 | SAB82532-N-10 V3.2 SIEMENS PLCC | SAB82532-N-10 V3.2.pdf | |
|  | S14K135 | S14K135 EPCOS DIP | S14K135.pdf | |
|  | QMV469ET5 | QMV469ET5 NQRTEL PLCC44 | QMV469ET5.pdf |