창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPF0805B5R9E1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1614890 Pkg Drawing CPF Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1614890-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 5.9 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1614890-5 1614890-5-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPF0805B5R9E1 | |
| 관련 링크 | CPF0805, CPF0805B5R9E1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | LMK212BJ475KD-T | 4.7µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | LMK212BJ475KD-T.pdf | |
![]() | AT0805DRE0754K9L | RES SMD 54.9K OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRE0754K9L.pdf | |
![]() | CMF552M0000BEEB | RES 2M OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF552M0000BEEB.pdf | |
![]() | ISL6700IRZ | ISL6700IRZ INTERSIL QFN12 | ISL6700IRZ.pdf | |
![]() | 15246242 | 15246242 MOLEX SMD or Through Hole | 15246242.pdf | |
![]() | OP07E-5 | OP07E-5 PMI CDIP8 | OP07E-5.pdf | |
![]() | LE52ABZAP | LE52ABZAP ST SMD or Through Hole | LE52ABZAP.pdf | |
![]() | XF741979AGHH | XF741979AGHH TI BGA | XF741979AGHH.pdf | |
![]() | CRA064RJ560RE05 | CRA064RJ560RE05 ORIGINAL 1206X4 | CRA064RJ560RE05.pdf | |
![]() | MSS1038-102NTD | MSS1038-102NTD Coilcraft SMD | MSS1038-102NTD.pdf | |
![]() | MB93403PB-G | MB93403PB-G FUJITSU BGA | MB93403PB-G.pdf | |
![]() | L77105 | L77105 NULL NULL | L77105.pdf |