창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPF0805B5R36E1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1614889 CPF Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 9-1614889-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 5.36 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 9-1614889-9 9-1614889-9-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPF0805B5R36E1 | |
| 관련 링크 | CPF0805B, CPF0805B5R36E1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CDBF0330 | DIODE SCHOTTKY 30V 350MA 1005 | CDBF0330.pdf | |
![]() | RK73K1JTD J | RK73K1JTD J ORIGINAL SMD or Through Hole | RK73K1JTD J.pdf | |
![]() | KS56P450N | KS56P450N SAMSUNG DIP | KS56P450N.pdf | |
![]() | UPD6561C | UPD6561C NEC DIP-8 | UPD6561C.pdf | |
![]() | MAZS0910HL | MAZS0910HL PANASONIC SOD523 | MAZS0910HL.pdf | |
![]() | EPF6024ATC144-1 | EPF6024ATC144-1 ALTREA TQFP144 | EPF6024ATC144-1.pdf | |
![]() | XCV300E-7PQG240C | XCV300E-7PQG240C XIL SMD or Through Hole | XCV300E-7PQG240C.pdf | |
![]() | T12705-5 | T12705-5 MSC MODULE | T12705-5.pdf | |
![]() | SGC-6386ZSR | SGC-6386ZSR RFMD SMD or Through Hole | SGC-6386ZSR.pdf | |
![]() | MAX8640YEXT18+ | MAX8640YEXT18+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX8640YEXT18+.pdf | |
![]() | LP3876ET-3.3/NOPB | LP3876ET-3.3/NOPB NS SMD or Through Hole | LP3876ET-3.3/NOPB.pdf |