창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CPF0805B56R2E1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1614890 Pkg Drawing CPF Series Datasheet | |
비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 9-1614890-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CPF, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 56.2 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 9-1614890-4 9-1614890-4-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CPF0805B56R2E1 | |
관련 링크 | CPF0805B, CPF0805B56R2E1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
VJ0805D200KXPAP | 20pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D200KXPAP.pdf | ||
ABM11-25.000MHZ-D2X-T3 | 25MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM11-25.000MHZ-D2X-T3.pdf | ||
E66/23 | E66/23 ROHM SOT-23 | E66/23.pdf | ||
S-1121B27MC-N2M-TF | S-1121B27MC-N2M-TF SEIKO SOT153 | S-1121B27MC-N2M-TF.pdf | ||
TR-S1-S05 | TR-S1-S05 GMS DIP | TR-S1-S05.pdf | ||
LTC3112EFE#PBF/I | LTC3112EFE#PBF/I LT TSOP | LTC3112EFE#PBF/I.pdf | ||
MX7225TQ | MX7225TQ ORIGINAL Tube | MX7225TQ.pdf | ||
QL5006 | QL5006 SanRexPak SMD or Through Hole | QL5006.pdf | ||
PA7540 | PA7540 ICT DIP | PA7540.pdf | ||
DR169 | DR169 ORIGINAL SMD or Through Hole | DR169.pdf | ||
ZLDO1117G18TA. | ZLDO1117G18TA. ZETEX SOT-223 | ZLDO1117G18TA..pdf | ||
10H558/BEAJC | 10H558/BEAJC MOT CDIP | 10H558/BEAJC.pdf |