창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPF0805B18KE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1614883 Pkg Drawing CPF Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1614883-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| PCN 설계/사양 | 1614883 Drawing Corrections19/Jan/2016 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 18k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 7-1614883-7 7-1614883-7-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPF0805B18KE | |
| 관련 링크 | CPF0805, CPF0805B18KE 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | SMBJ10A-M3/5B | TVS DIODE 10VWM 17VC DO-215AA | SMBJ10A-M3/5B.pdf | |
![]() | SPC7341F0A | SPC7341F0A EPSON QFP | SPC7341F0A.pdf | |
![]() | K4F640412D-TC60 | K4F640412D-TC60 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4F640412D-TC60.pdf | |
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![]() | PLC-GDIO/02 | PLC-GDIO/02 NEC BGA | PLC-GDIO/02.pdf | |
![]() | 2SK425-T1B / X17 | 2SK425-T1B / X17 NEC SOT-23 | 2SK425-T1B / X17.pdf | |
![]() | TD48A3-3 | TD48A3-3 POWER DIP-16L | TD48A3-3.pdf | |
![]() | YC164-JR-07620R | YC164-JR-07620R YAGEO SMD or Through Hole | YC164-JR-07620R.pdf | |
![]() | 2EDGV-5.0-03P-14-00A(H) | 2EDGV-5.0-03P-14-00A(H) DEGSON SMD or Through Hole | 2EDGV-5.0-03P-14-00A(H).pdf | |
![]() | NRC50F7503TR | NRC50F7503TR NICCOMPONENTS SMD or Through Hole | NRC50F7503TR.pdf |