창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPF0805B121RE1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1614891 Pkg Drawing CPF Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1614891-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 121 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 2-1614891-5 2-1614891-5-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPF0805B121RE1 | |
| 관련 링크 | CPF0805B, CPF0805B121RE1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 1008-018J | 1.8nH Unshielded Inductor 1.562A 50 mOhm Max 2-SMD | 1008-018J.pdf | |
![]() | LTFZH#PBF | LTFZH#PBF LT SMD or Through Hole | LTFZH#PBF.pdf | |
![]() | 21143D | 21143D int 168traysmd | 21143D.pdf | |
![]() | T84LSL3 | T84LSL3 ST BGA | T84LSL3.pdf | |
![]() | DF3-9P-2DSA | DF3-9P-2DSA HRS SMD or Through Hole | DF3-9P-2DSA.pdf | |
![]() | 2SK1548-51 | 2SK1548-51 FUJI TO-220F | 2SK1548-51.pdf | |
![]() | PVI5013N | PVI5013N IOR SMD or Through Hole | PVI5013N.pdf | |
![]() | SY89323LMGTR | SY89323LMGTR Micrel SMD or Through Hole | SY89323LMGTR.pdf | |
![]() | AK7009DS5.0VGREEN | AK7009DS5.0VGREEN PTRCONNEX SMD or Through Hole | AK7009DS5.0VGREEN.pdf | |
![]() | HCPL-7840#36Y | HCPL-7840#36Y ITT SOT363 | HCPL-7840#36Y.pdf | |
![]() | JX1N3350B | JX1N3350B MICROSEMI SMD or Through Hole | JX1N3350B.pdf | |
![]() | NSPW500CS/GS | NSPW500CS/GS NICHIA SOPDIP | NSPW500CS/GS.pdf |