창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CPF0603F93R1C1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1879335 CPF Series Datasheet | |
비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1879335-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CPF, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 93.1 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 6-1879335-2 6-1879335-2-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CPF0603F93R1C1 | |
관련 링크 | CPF0603F, CPF0603F93R1C1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | EX036A-16.000M | EX036A-16.000M KSS DIP8 | EX036A-16.000M.pdf | |
![]() | PMB2.1-2200.S | PMB2.1-2200.S SIEMENS SSOP20P | PMB2.1-2200.S.pdf | |
![]() | M95080-WMN61W9A | M95080-WMN61W9A STM SOP8 | M95080-WMN61W9A.pdf | |
![]() | LDB15C101A1900F-00/TA15 | LDB15C101A1900F-00/TA15 ORIGINAL SMD or Through Hole | LDB15C101A1900F-00/TA15.pdf | |
![]() | GXK58256P-10L | GXK58256P-10L ORIGINAL SMD or Through Hole | GXK58256P-10L.pdf | |
![]() | HFA1405IBZ | HFA1405IBZ INTERSIL SOP | HFA1405IBZ.pdf | |
![]() | LT3011HMSE | LT3011HMSE LINEAR MSOP12 | LT3011HMSE.pdf | |
![]() | ICC-D00-09A-D6 | ICC-D00-09A-D6 MAG DIP | ICC-D00-09A-D6.pdf | |
![]() | MAX2682EUT-G21 | MAX2682EUT-G21 MAX SMD or Through Hole | MAX2682EUT-G21.pdf | |
![]() | B123DM | B123DM QG TO-126 | B123DM.pdf | |
![]() | RD1J158M1635M | RD1J158M1635M samwha DIP-2 | RD1J158M1635M.pdf |