창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CPF0603F48R7C1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1879335 CPF Series Datasheet | |
비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879335-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CPF, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 48.7 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 3-1879335-5 3-1879335-5-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CPF0603F48R7C1 | |
관련 링크 | CPF0603F, CPF0603F48R7C1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
S222K39Y5PN6BJ5R | 2200pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 | S222K39Y5PN6BJ5R.pdf | ||
VJ2225A331KBEAT4X | 330pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225A331KBEAT4X.pdf | ||
MC146818AS | MC146818AS MOTOROLA SMD or Through Hole | MC146818AS.pdf | ||
D5029 | D5029 POINT SMD or Through Hole | D5029.pdf | ||
RMCF116332K1%R | RMCF116332K1%R SEI RES | RMCF116332K1%R.pdf | ||
TLC2201CPDC04 | TLC2201CPDC04 TI SMD or Through Hole | TLC2201CPDC04.pdf | ||
20021111-00022T4LF | 20021111-00022T4LF FCI SMD or Through Hole | 20021111-00022T4LF.pdf | ||
CSC8507CS | CSC8507CS HUAJING SOP20 | CSC8507CS.pdf | ||
VSI90002A | VSI90002A ORIGINAL PLCC-28 | VSI90002A.pdf | ||
FH19SC-9S | FH19SC-9S HRS PCS | FH19SC-9S.pdf | ||
HMT325U6BFR8C-H9N0 | HMT325U6BFR8C-H9N0 Hynix SMD or Through Hole | HMT325U6BFR8C-H9N0.pdf | ||
UPC55D(1) | UPC55D(1) NEC CDIP | UPC55D(1).pdf |