창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPF0603F267RC1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879336 CPF Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1879336-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 267 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1879336-7 1879336-7-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPF0603F267RC1 | |
| 관련 링크 | CPF0603F, CPF0603F267RC1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | E36D351HPN222TDE3M | 2200µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 2000 Hrs @ 85°C | E36D351HPN222TDE3M.pdf | |
![]() | C2012X6S1V225M085AB | 2.2µF 35V 세라믹 커패시터 X6S 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X6S1V225M085AB.pdf | |
![]() | 74AHC244D//SN74AHC244DW | 74AHC244D//SN74AHC244DW NXP SOIC20 | 74AHC244D//SN74AHC244DW.pdf | |
![]() | D25-100-1R8-1%P5 | D25-100-1R8-1%P5 DRALORIC SMD or Through Hole | D25-100-1R8-1%P5.pdf | |
![]() | 16MXC10000M22X30 | 16MXC10000M22X30 Rubycon DIP-2 | 16MXC10000M22X30.pdf | |
![]() | CU0G271MCAANG | CU0G271MCAANG SANYO SMD or Through Hole | CU0G271MCAANG.pdf | |
![]() | B72280B0321K001 | B72280B0321K001 epcos SMD or Through Hole | B72280B0321K001.pdf | |
![]() | LM370H/883C | LM370H/883C NS SMD or Through Hole | LM370H/883C.pdf | |
![]() | K2996 | K2996 TOSHIBA TO-220 | K2996.pdf | |
![]() | 0520892410+ | 0520892410+ MOLEX SMD or Through Hole | 0520892410+.pdf |