창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPF0603F13RC1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879334 CPF Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1879334-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 13 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 7-1879334-9 7-1879334-9-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPF0603F13RC1 | |
| 관련 링크 | CPF0603, CPF0603F13RC1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | LP330F23IET | 33MHz ±20ppm 수정 20pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP330F23IET.pdf | |
![]() | CA000233R00JS70 | RES 33 OHM 2W 5% AXIAL | CA000233R00JS70.pdf | |
![]() | RC0603JR07 1M5 | RC0603JR07 1M5 YAGEO 5000R | RC0603JR07 1M5.pdf | |
![]() | MAX5381NUK | MAX5381NUK ORIGINAL SOT23-5 | MAX5381NUK.pdf | |
![]() | 44A717068 | 44A717068 IR SMD or Through Hole | 44A717068.pdf | |
![]() | 54HC1002ADMQB | 54HC1002ADMQB TI CDIP | 54HC1002ADMQB.pdf | |
![]() | TPSMB8.2C-E3/52 | TPSMB8.2C-E3/52 VISHAY DO-214AA | TPSMB8.2C-E3/52.pdf | |
![]() | DM2202J | DM2202J ORIGINAL SOP-28 | DM2202J.pdf | |
![]() | 93LC66BE | 93LC66BE MCP SMD or Through Hole | 93LC66BE.pdf | |
![]() | M21528P | M21528P MINDSPEED QFN | M21528P.pdf | |
![]() | 160530 | 160530 ORIGINAL SMD or Through Hole | 160530.pdf |