창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPF0603F12K4C1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879337 CPF Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1879337-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 12.4k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 6-1879337-8 6-1879337-8-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPF0603F12K4C1 | |
| 관련 링크 | CPF0603F, CPF0603F12K4C1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | ERA-2ARB562X | RES SMD 5.6K OHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2ARB562X.pdf | |
![]() | RT0805DRD07115KL | RES SMD 115K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRD07115KL.pdf | |
![]() | SHM-45MM-QL | SHM-45MM-QL DATEL SMD or Through Hole | SHM-45MM-QL.pdf | |
![]() | SP6200EM5-L-2.7 | SP6200EM5-L-2.7 SIPEX SOT23-5 | SP6200EM5-L-2.7.pdf | |
![]() | PCI4510 CB | PCI4510 CB TI BGA | PCI4510 CB.pdf | |
![]() | SG-3030JF 32.7680KB | SG-3030JF 32.7680KB ORIGINAL SMD or Through Hole | SG-3030JF 32.7680KB.pdf | |
![]() | TLA0070NG | TLA0070NG ON SOP-16 | TLA0070NG.pdf | |
![]() | XRA10324A | XRA10324A XRA DIP | XRA10324A.pdf | |
![]() | AMB/A-I-21-1.0L | AMB/A-I-21-1.0L AXON SMD or Through Hole | AMB/A-I-21-1.0L.pdf | |
![]() | W29N | W29N ORIGINAL QFN | W29N.pdf | |
![]() | XPC860ENP50C1 | XPC860ENP50C1 MOTOROLA BGA | XPC860ENP50C1.pdf |