창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPF0603B7R32E1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879221 CPF Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1879221-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 7.32 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 6-1879221-7 6-1879221-7-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPF0603B7R32E1 | |
| 관련 링크 | CPF0603B, CPF0603B7R32E1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW25128R20FKTG | RES SMD 8.2 OHM 1% 1W 2512 | CRCW25128R20FKTG.pdf | |
![]() | RG1608P-6042-W-T5 | RES SMD 60.4K OHM 1/10W 0603 | RG1608P-6042-W-T5.pdf | |
![]() | CMF556K2000JKEA | RES 6.2K OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF556K2000JKEA.pdf | |
![]() | 16ST6129-S | 16ST6129-S BOTHHAND SOP16 | 16ST6129-S.pdf | |
![]() | MPA1036DD006 | MPA1036DD006 MOTOROLA SMD or Through Hole | MPA1036DD006.pdf | |
![]() | BQ20847DBT | BQ20847DBT TIS Call | BQ20847DBT.pdf | |
![]() | GB040-34S-B-H15-E200 | GB040-34S-B-H15-E200 LG 34P | GB040-34S-B-H15-E200.pdf | |
![]() | TML3025BZ | TML3025BZ TI BGA | TML3025BZ.pdf | |
![]() | RT0805BRE07 20KL | RT0805BRE07 20KL YAGEO SMD or Through Hole | RT0805BRE07 20KL.pdf | |
![]() | MG80C28160 | MG80C28160 INTEL DIP | MG80C28160.pdf | |
![]() | PIC7525 | PIC7525 UNI TO-66 | PIC7525.pdf | |
![]() | AY-3-4592/P013 | AY-3-4592/P013 MicrochipTechnolo SMD or Through Hole | AY-3-4592/P013.pdf |