창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPF0603B6K8E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1614882 Pkg Drawing CPF Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1614882-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 6.8k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 4-1614882-3 4-1614882-3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPF0603B6K8E | |
| 관련 링크 | CPF0603, CPF0603B6K8E 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237516822 | 8200pF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.236" W (18.50mm x 6.00mm) | BFC237516822.pdf | |
![]() | ERJ-PA3F2202V | RES SMD 22K OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F2202V.pdf | |
![]() | OPB971N55 | SWITCH SLOTTED OPT W/WIRE LEADS | OPB971N55.pdf | |
![]() | SMS702-E | SMS702-E FUJISOKU STOCK | SMS702-E.pdf | |
![]() | 1508360000(SL5.08/90) | 1508360000(SL5.08/90) Weidmuller SMD or Through Hole | 1508360000(SL5.08/90).pdf | |
![]() | P2103NYG | P2103NYG N/A SOP8 | P2103NYG.pdf | |
![]() | BSR34 | BSR34 NXP SOT89 | BSR34.pdf | |
![]() | ML7001-01MB | ML7001-01MB OKI SSOP | ML7001-01MB.pdf | |
![]() | C8D25DS29C1 | C8D25DS29C1 Tyco con | C8D25DS29C1.pdf | |
![]() | CS2323 | CS2323 ORIGINAL DIP28 SOP | CS2323.pdf | |
![]() | CY29973AXI | CY29973AXI CYPRESS SMD or Through Hole | CY29973AXI.pdf | |
![]() | D16659UAA11DQC | D16659UAA11DQC DSP QFP | D16659UAA11DQC.pdf |