창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CPF0603B66K5E1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1879225 CPF Series Datasheet | |
비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879225-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CPF, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 66.5k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 2-1879225-3 2-1879225-3-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CPF0603B66K5E1 | |
관련 링크 | CPF0603B, CPF0603B66K5E1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | STQ3NK50ZR-AP | MOSFET N-CH 500V 500MA TO-92 | STQ3NK50ZR-AP.pdf | |
![]() | HDN1-24S5 | HDN1-24S5 ANSJ SMD or Through Hole | HDN1-24S5.pdf | |
![]() | S912XDP512F0VAG | S912XDP512F0VAG FREESCALE LQFP144 | S912XDP512F0VAG.pdf | |
![]() | TMP4315AD | TMP4315AD TOSHIBA DIP-40 | TMP4315AD.pdf | |
![]() | KM6T008C2E-DB70 | KM6T008C2E-DB70 SAMSUNG 32DIP | KM6T008C2E-DB70.pdf | |
![]() | M1 4001 | M1 4001 ORIGINAL DO-214AC | M1 4001.pdf | |
![]() | ADSP21062LKB | ADSP21062LKB ORIGINAL SMD or Through Hole | ADSP21062LKB.pdf | |
![]() | B66411G0000X197 | B66411G0000X197 EPCOS SMD or Through Hole | B66411G0000X197.pdf | |
![]() | HCPL601V | HCPL601V ORIGINAL SOP8 | HCPL601V.pdf | |
![]() | MAX3085ECSA/EESA | MAX3085ECSA/EESA ORIGINAL SOP-8 | MAX3085ECSA/EESA.pdf | |
![]() | 006240024016883+ | 006240024016883+ KYOCERA SMD or Through Hole | 006240024016883+.pdf | |
![]() | R0K536CAMS000BE | R0K536CAMS000BE Renesas EVALBOARD | R0K536CAMS000BE.pdf |