창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPF0603B5K9E1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879224 CPF Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879224-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 5.9k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 2-1879224-9 2-1879224-9-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPF0603B5K9E1 | |
| 관련 링크 | CPF0603, CPF0603B5K9E1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D9R1DLPAC | 9.1pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D9R1DLPAC.pdf | |
![]() | RSF2JTR390 | RES MO 2W 0.39 OHM 5% AXIAL | RSF2JTR390.pdf | |
![]() | BUK7575100A | BUK7575100A nxp SMD or Through Hole | BUK7575100A.pdf | |
![]() | AMA432P-T1-PF | AMA432P-T1-PF Analogpower DFN2x2-8PP | AMA432P-T1-PF.pdf | |
![]() | M4B63JA | M4B63JA EPSON DIP | M4B63JA.pdf | |
![]() | 74LS14D/N | 74LS14D/N HITACHI/TI SOPDIP | 74LS14D/N.pdf | |
![]() | H402 | H402 HMC MSOP8 | H402.pdf | |
![]() | EN8902 | EN8902 SAM QFP | EN8902.pdf | |
![]() | XR567CP | XR567CP XR DIP | XR567CP.pdf | |
![]() | TG110-3506NXRL | TG110-3506NXRL HALO SOP40 | TG110-3506NXRL.pdf | |
![]() | NJM2137V-TE1(002692) | NJM2137V-TE1(002692) JRC TSSOP8 | NJM2137V-TE1(002692).pdf | |
![]() | UDQ200-04 | UDQ200-04 ORIGINAL SMD or Through Hole | UDQ200-04.pdf |