창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPF0603B4K64E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879219 CPF Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 8-1879219-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.64k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 8-1879219-1 8-1879219-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPF0603B4K64E | |
| 관련 링크 | CPF0603, CPF0603B4K64E 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D1R9DLXAC | 1.9pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R9DLXAC.pdf | |
![]() | DRA127-2R2-R | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 12.52A 4 mOhm Nonstandard | DRA127-2R2-R.pdf | |
![]() | 160-122FS | 1.2µH Unshielded Inductor 545mA 420 mOhm Max 2-SMD | 160-122FS.pdf | |
![]() | AMEGA8-16AU | AMEGA8-16AU ATMEL SOT-23 | AMEGA8-16AU.pdf | |
![]() | ELJRE2N2DFB | ELJRE2N2DFB ORIGINAL SMD or Through Hole | ELJRE2N2DFB.pdf | |
![]() | BUK573-50A | BUK573-50A PHI TO-220 | BUK573-50A.pdf | |
![]() | MC34129DG | MC34129DG ON SOP14 | MC34129DG.pdf | |
![]() | MAX6225ACSA+T | MAX6225ACSA+T MAX SOP8 | MAX6225ACSA+T.pdf | |
![]() | C1206X103K201T | C1206X103K201T HEC SMD or Through Hole | C1206X103K201T.pdf | |
![]() | RP431048 | RP431048 ORIGINAL DIP | RP431048.pdf | |
![]() | E3S-LS10C4S | E3S-LS10C4S ORIGINAL SMD or Through Hole | E3S-LS10C4S.pdf | |
![]() | CNY17F4 | CNY17F4 QTC DIP-6 | CNY17F4.pdf |