창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPF0603B357RE1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879223 CPF Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1879223-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 357 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1-1879223-8 1-1879223-8-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPF0603B357RE1 | |
| 관련 링크 | CPF0603B, CPF0603B357RE1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CW010R3000KE73 | RES 0.3 OHM 13W 10% AXIAL | CW010R3000KE73.pdf | |
![]() | H4402KBDA | RES 402K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4402KBDA.pdf | |
![]() | B2B-PH-SM4-TB(LF)(SN) | B2B-PH-SM4-TB(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | B2B-PH-SM4-TB(LF)(SN).pdf | |
![]() | 2218H-04-WH2 | 2218H-04-WH2 Neltron SMD or Through Hole | 2218H-04-WH2.pdf | |
![]() | rc321%390r | rc321%390r PHILIPS SMD or Through Hole | rc321%390r.pdf | |
![]() | GP415 | GP415 SHARP SMD or Through Hole | GP415.pdf | |
![]() | LM3S8930-IBZ50-A2 | LM3S8930-IBZ50-A2 TI 108-LFBGA | LM3S8930-IBZ50-A2.pdf | |
![]() | IRHM7264SE | IRHM7264SE IR TO-254 | IRHM7264SE.pdf | |
![]() | ESW826M035AE4AA | ESW826M035AE4AA ARCOTRNI DIP-2 | ESW826M035AE4AA.pdf | |
![]() | B41505A6109M000 | B41505A6109M000 EPCOS DIP | B41505A6109M000.pdf | |
![]() | 5009990900+ | 5009990900+ MOLEX SMD or Through Hole | 5009990900+.pdf | |
![]() | CX77214-13 | CX77214-13 SKYWORKS QFN | CX77214-13.pdf |