창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPF0603B2K61E1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879223 CPF Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 9-1879223-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.61k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 9-1879223-4 9-1879223-4-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPF0603B2K61E1 | |
| 관련 링크 | CPF0603B, CPF0603B2K61E1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW08056K20FKTA | RES SMD 6.2K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08056K20FKTA.pdf | |
![]() | 62F22-02-020C-L | OPTICAL ENCODER | 62F22-02-020C-L.pdf | |
![]() | LT6002CDHC/IDHC | LT6002CDHC/IDHC LT QFN | LT6002CDHC/IDHC.pdf | |
![]() | 2SD990K | 2SD990K Hit TO-220 | 2SD990K.pdf | |
![]() | CS4265-DNZR | CS4265-DNZR CIRRUS SMD or Through Hole | CS4265-DNZR.pdf | |
![]() | 50802-9001 | 50802-9001 MOLEX SMD or Through Hole | 50802-9001.pdf | |
![]() | 232270671651L | 232270671651L ORIGINAL SMD or Through Hole | 232270671651L.pdf | |
![]() | LM2671-33 | LM2671-33 NS SOP-8 | LM2671-33.pdf | |
![]() | LSN-5330 | LSN-5330 STEIMEX SMD or Through Hole | LSN-5330.pdf | |
![]() | 4066FP | 4066FP ORIGINAL SMD or Through Hole | 4066FP.pdf | |
![]() | 24LC2IT/SN | 24LC2IT/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | 24LC2IT/SN.pdf | |
![]() | TDT358S+D358S900KDC-1 | TDT358S+D358S900KDC-1 AEG SMD or Through Hole | TDT358S+D358S900KDC-1.pdf |