창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPF0402B6K98E1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879215 CPF Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879215-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 주요제품 | Thin Film Precision Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 6.98k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.014"(0.35mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 2-1879215-4 2-1879215-4-ND 218792154 A102965TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPF0402B6K98E1 | |
| 관련 링크 | CPF0402B, CPF0402B6K98E1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | AD760TQ/883 | AD760TQ/883 AD DIP28 | AD760TQ/883.pdf | |
![]() | NTC22D-9 | NTC22D-9 NTC DIP | NTC22D-9.pdf | |
![]() | MK68564N5A | MK68564N5A SGS PDIP | MK68564N5A.pdf | |
![]() | 2SB62 | 2SB62 TOS TO-3 | 2SB62.pdf | |
![]() | TC8835BF | TC8835BF TOSHIBA SOP28 | TC8835BF.pdf | |
![]() | UZ1084L-AD | UZ1084L-AD UTC TO-263 | UZ1084L-AD.pdf | |
![]() | TC7S00F /E1 | TC7S00F /E1 TOSHIBA SOT-153 | TC7S00F /E1.pdf | |
![]() | 9612AD | 9612AD ORIGINAL DIP | 9612AD.pdf | |
![]() | TC554001FTC-70 | TC554001FTC-70 ORIGINAL SMD or Through Hole | TC554001FTC-70.pdf | |
![]() | MI-0360-IBGA | MI-0360-IBGA MICRON LCC | MI-0360-IBGA.pdf | |
![]() | CL10J225KO8N3NC | CL10J225KO8N3NC SAMSUNG SMD | CL10J225KO8N3NC.pdf | |
![]() | M24C32-WMN6TP -311B108 | M24C32-WMN6TP -311B108 STMICRO SMD or Through Hole | M24C32-WMN6TP -311B108.pdf |