창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPF0402B39KE1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879208 CPF Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 8-1879208-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 주요제품 | Thin Film Precision Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 39k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.014"(0.35mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 8-1879208-7 8-1879208-7-ND 818792087 A102826TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPF0402B39KE1 | |
| 관련 링크 | CPF0402, CPF0402B39KE1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | GBJ25005-BP | RECT BRIDGE GPP 25A 50V GBJ | GBJ25005-BP.pdf | |
![]() | RT0805CRD07422RL | RES SMD 422 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD07422RL.pdf | |
![]() | PGM2WSKB-30R | RES 30 OHM 2W 10% RADIAL | PGM2WSKB-30R.pdf | |
![]() | 6330 | 6330 ORIGINAL SOP8 | 6330.pdf | |
![]() | XC6368A302MR | XC6368A302MR TOREX SMD or Through Hole | XC6368A302MR.pdf | |
![]() | LTC6078IMS8#TRPBF | LTC6078IMS8#TRPBF LT MSOP8 | LTC6078IMS8#TRPBF.pdf | |
![]() | 66256BLFP-10T | 66256BLFP-10T IC SMD | 66256BLFP-10T.pdf | |
![]() | DS2107AS/21S07A | DS2107AS/21S07A DALLAS SOP16 | DS2107AS/21S07A.pdf | |
![]() | DGL50-2 | DGL50-2 DACO SMD or Through Hole | DGL50-2.pdf | |
![]() | CRD1JR22JV | CRD1JR22JV HOKURIKU SMD or Through Hole | CRD1JR22JV.pdf | |
![]() | H5GQ1H24BFR-TOC | H5GQ1H24BFR-TOC HYNIX BGA | H5GQ1H24BFR-TOC.pdf | |
![]() | AS3819U-2.5 | AS3819U-2.5 Alpha TO-220-3 | AS3819U-2.5.pdf |