창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPF0402B34KE1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879215 CPF Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 8-1879215-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 주요제품 | Thin Film Precision Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 34k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.014"(0.35mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 8-1879215-4 8-1879215-4-ND 818792154 A102805TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPF0402B34KE1 | |
| 관련 링크 | CPF0402, CPF0402B34KE1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | GRM31A7U3A121JW31D | 120pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 U2J 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM31A7U3A121JW31D.pdf | |
![]() | 04025A8R2JAT2A | 8.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04025A8R2JAT2A.pdf | |
![]() | 3AB 300-R | FUSE CERM 300MA 250VAC 3AB 3AG | 3AB 300-R.pdf | |
![]() | P0900ECLRP1 | SIDACTOR BI 75V 400A TO-92 | P0900ECLRP1.pdf | |
![]() | BZV85-C51,113 | DIODE ZENER 51V 1.3W DO41 | BZV85-C51,113.pdf | |
![]() | PCM1718F | PCM1718F TI SSOP28 | PCM1718F.pdf | |
![]() | C6-K3LA-470M | C6-K3LA-470M ORIGINAL SMD or Through Hole | C6-K3LA-470M.pdf | |
![]() | SP543021CDWER2 | SP543021CDWER2 FREESCAL SOP28 | SP543021CDWER2.pdf | |
![]() | ADS5440IPFPRG4 | ADS5440IPFPRG4 TI-BB TQFP80 | ADS5440IPFPRG4.pdf | |
![]() | HG51D040HFC | HG51D040HFC HIT QFP 80 | HG51D040HFC.pdf | |
![]() | 2N1425 | 2N1425 MOT CAN | 2N1425.pdf |