창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CPF0402B100KC1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CPF Series Datasheet | |
비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CPF, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 100k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0402 | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 | 0.014"(0.35mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 4-1879216-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CPF0402B100KC1 | |
관련 링크 | CPF0402B, CPF0402B100KC1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | UMK316B7225KD-T | 2.2µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | UMK316B7225KD-T.pdf | |
![]() | GRM1886R1H9R5DZ01D | 9.5pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886R1H9R5DZ01D.pdf | |
![]() | NBPDLNN400MGUNV | Pressure Sensor 5.8 PSI (40 kPa) Vented Gauge Male - 0.13" (3.18mm) Tube 0 mV ~ 87 mV (5V) 4-DIP (0.453", 11.50mm), Top Port | NBPDLNN400MGUNV.pdf | |
![]() | SCDS3D16T-100M-S1-N | SCDS3D16T-100M-S1-N CHILSIN SMD | SCDS3D16T-100M-S1-N.pdf | |
![]() | NR8360JP-BC | NR8360JP-BC RENESAS 14pin-DIP | NR8360JP-BC.pdf | |
![]() | LP-USM020 | LP-USM020 WAYON SMD | LP-USM020.pdf | |
![]() | BCX70JLT1G | BCX70JLT1G LRC SOT-23 | BCX70JLT1G.pdf | |
![]() | MPSW63G | MPSW63G ONSemiconductor SMD or Through Hole | MPSW63G.pdf | |
![]() | RKZ3.9AKU | RKZ3.9AKU RENESAS SOD-323 | RKZ3.9AKU.pdf | |
![]() | TLPC3010C-220MQ | TLPC3010C-220MQ TAI-TECH SMD | TLPC3010C-220MQ.pdf | |
![]() | T63749.10ES | T63749.10ES AAT DIP 8 | T63749.10ES.pdf | |
![]() | HJ2C477M22030 | HJ2C477M22030 SAMWHA SMD or Through Hole | HJ2C477M22030.pdf |