창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPF0201D464RE1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CPF Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 464 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.03W, 1/32W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.023" L x 0.011" W(0.58mm x 0.29mm) | |
| 높이 | 0.011"(0.28mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 9-2176072-4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPF0201D464RE1 | |
| 관련 링크 | CPF0201D, CPF0201D464RE1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | C921U330JYNDCA7317 | 33pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C921U330JYNDCA7317.pdf | |
![]() | 402F20412IJR | 20.48MHz ±10ppm 수정 9pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F20412IJR.pdf | |
![]() | 416F38011ADR | 38MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38011ADR.pdf | |
![]() | SIT1602AI-23-33S-33.333300E | OSC XO 3.3V 33.3333MHZ ST | SIT1602AI-23-33S-33.333300E.pdf | |
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![]() | S8VM-03012D | AC/DC CONVERTER 12V 30W | S8VM-03012D.pdf | |
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![]() | TCC8121-02AA | TCC8121-02AA TELECHIPS SMD or Through Hole | TCC8121-02AA.pdf | |
![]() | HA25092L | HA25092L HIT DIP | HA25092L.pdf | |
![]() | AE1205D-2W | AE1205D-2W MORNSUN DIP | AE1205D-2W.pdf | |
![]() | K6F1016U4C-AF55T00 | K6F1016U4C-AF55T00 SAMSUNG BGA48 | K6F1016U4C-AF55T00.pdf | |
![]() | MRD-2012SF | MRD-2012SF OKITA SMD or Through Hole | MRD-2012SF.pdf |