창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPF0201D383RE1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CPF Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 383 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.03W, 1/32W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.023" L x 0.011" W(0.58mm x 0.29mm) | |
| 높이 | 0.011"(0.28mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 8-2176072-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPF0201D383RE1 | |
| 관련 링크 | CPF0201D, CPF0201D383RE1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 741C083510JP | RES ARRAY 4 RES 51 OHM 0804 | 741C083510JP.pdf | |
![]() | 39889 | 39889 TI TSSOP20 | 39889.pdf | |
![]() | TMP708 | TMP708 TMP SOP-8 | TMP708.pdf | |
![]() | DS75-16B | DS75-16B IXYS DO-5 | DS75-16B.pdf | |
![]() | SI4895DY-TI-E3 | SI4895DY-TI-E3 VISHAY SOP8 | SI4895DY-TI-E3.pdf | |
![]() | CM10MD1-24H | CM10MD1-24H FUJI SMD or Through Hole | CM10MD1-24H.pdf | |
![]() | MQ80860-40/R | MQ80860-40/R RochesterElectron SMD or Through Hole | MQ80860-40/R.pdf | |
![]() | CHF9838CNF(RC) | CHF9838CNF(RC) BOURNS SMD or Through Hole | CHF9838CNF(RC).pdf | |
![]() | TMS320C26FN | TMS320C26FN TI PLCC | TMS320C26FN.pdf | |
![]() | C3225X5R106KEP | C3225X5R106KEP ORIGINAL SMD1000 | C3225X5R106KEP.pdf | |
![]() | CD15ED380DO3 | CD15ED380DO3 CORNELLDUBILIER SMD or Through Hole | CD15ED380DO3.pdf |