창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPF-A-0805B560RE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CPF-A Series Datasheet | |
| 주요제품 | Automotive Grade Thin Film Chip Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF-A, Neohm | |
| 포장 | 컷 테이프(CT) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 560 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | A124069CT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPF-A-0805B560RE | |
| 관련 링크 | CPF-A-080, CPF-A-0805B560RE 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 402F2001XIKR | 20MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F2001XIKR.pdf | |
![]() | GRM188B11H562KA01D | GRM188B11H562KA01D MURATA SMD or Through Hole | GRM188B11H562KA01D.pdf | |
![]() | BD172 | BD172 ORIGINAL TO-126 | BD172.pdf | |
![]() | F3G0G476A033 | F3G0G476A033 NICHICON B | F3G0G476A033.pdf | |
![]() | M6364M | M6364M PJVI DIP | M6364M.pdf | |
![]() | DJ-CC | DJ-CC ORIGINAL QFN | DJ-CC.pdf | |
![]() | 12X15X7.3 | 12X15X7.3 CFF SMD or Through Hole | 12X15X7.3.pdf | |
![]() | JQX-62F-2Z-9V | JQX-62F-2Z-9V ORIGINAL NULL | JQX-62F-2Z-9V.pdf | |
![]() | LM7805CT NOP | LM7805CT NOP NS SMD or Through Hole | LM7805CT NOP.pdf | |
![]() | TC9370AFL | TC9370AFL Toshiba SMD or Through Hole | TC9370AFL.pdf | |
![]() | HSMS8102 | HSMS8102 AGILENT SMD or Through Hole | HSMS8102.pdf | |
![]() | B3-1205SS | B3-1205SS BOTHHAN SIP | B3-1205SS.pdf |