창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPF-A-0805B3K9E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CPF-A Series Datasheet | |
| 주요제품 | Automotive Grade Thin Film Chip Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF-A, Neohm | |
| 포장 | 컷 테이프(CT) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.9k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | A124100CT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPF-A-0805B3K9E | |
| 관련 링크 | CPF-A-080, CPF-A-0805B3K9E 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 500R07S1R7AV4T | 1.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | 500R07S1R7AV4T.pdf | |
![]() | IDCP3114ER820M | 82µH Unshielded Wirewound Inductor 540mA 410 mOhm Max Nonstandard | IDCP3114ER820M.pdf | |
![]() | DC1390R-335K | 3.3mH Unshielded Inductor 1.76A 773 mOhm Max Radial | DC1390R-335K.pdf | |
![]() | TDB0351DP5 | TDB0351DP5 ORIGINAL SMD or Through Hole | TDB0351DP5.pdf | |
![]() | CD4002EE | CD4002EE NS DIP | CD4002EE.pdf | |
![]() | 30UF450VAC | 30UF450VAC ORIGINAL SMD or Through Hole | 30UF450VAC.pdf | |
![]() | B43501A5227M000 | B43501A5227M000 Epcos SMD or Through Hole | B43501A5227M000.pdf | |
![]() | C03A | C03A JRC QFN-8 | C03A.pdf | |
![]() | PIC18F46K80-I/P | PIC18F46K80-I/P Microchip DIP-40 | PIC18F46K80-I/P.pdf | |
![]() | MINISMD260-2 | MINISMD260-2 RAYCHEM SMD | MINISMD260-2.pdf | |
![]() | KX8530-331SM | KX8530-331SM KEXIN SOT89-3 | KX8530-331SM.pdf | |
![]() | PT2128C | PT2128C PT DIP | PT2128C.pdf |