창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPF-A-0805B2K0E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CPF-A Series Datasheet | |
| 주요제품 | Automotive Grade Thin Film Chip Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF-A, Neohm | |
| 포장 | 컷 테이프(CT) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | A124076CT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPF-A-0805B2K0E | |
| 관련 링크 | CPF-A-080, CPF-A-0805B2K0E 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | RG3216P-88R7-D-T5 | RES SMD 88.7 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216P-88R7-D-T5.pdf | |
![]() | TISP1072FC | TISP1072FC BOURNS ZIP-3P | TISP1072FC.pdf | |
![]() | SRF2264 | SRF2264 MOTOROLA SMD or Through Hole | SRF2264.pdf | |
![]() | TGF2023-10 | TGF2023-10 Triquint SMD or Through Hole | TGF2023-10.pdf | |
![]() | XCV800-4BG560CES | XCV800-4BG560CES XILINX BGA | XCV800-4BG560CES.pdf | |
![]() | IRU1010CPTR | IRU1010CPTR IR ULTRATHIN-PAK | IRU1010CPTR.pdf | |
![]() | EPF10K50VFC484-3 | EPF10K50VFC484-3 ALTERA SMD or Through Hole | EPF10K50VFC484-3.pdf | |
![]() | ED1502-B.D.E | ED1502-B.D.E ORIGINAL . TO-92 | ED1502-B.D.E.pdf | |
![]() | DEMO9S08QB8 | DEMO9S08QB8 FREESCALE SMD or Through Hole | DEMO9S08QB8.pdf | |
![]() | BA9536KSZ | BA9536KSZ ROHM QFP | BA9536KSZ.pdf | |
![]() | uP6182AG | uP6182AG UPI SMD or Through Hole | uP6182AG.pdf | |
![]() | 5000244051+ | 5000244051+ MOLEX SMD or Through Hole | 5000244051+.pdf |