창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CPF-A-0603B560RE1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CPF-A Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CPF-A, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 560 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 2-2176216-4 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CPF-A-0603B560RE1 | |
관련 링크 | CPF-A-0603, CPF-A-0603B560RE1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
TLP630-F | TLP630-F Toshiba SMD or Through Hole | TLP630-F.pdf | ||
215-0725005 | 215-0725005 ATI BGA | 215-0725005.pdf | ||
HA4600 | HA4600 INTERSIL DIP8 | HA4600.pdf | ||
TB5R1DR | TB5R1DR TexasInstruments SMD or Through Hole | TB5R1DR.pdf | ||
VSKL300-08PBF | VSKL300-08PBF VISHAY MODULE | VSKL300-08PBF.pdf | ||
AD7452BRTZG4-REEL7 | AD7452BRTZG4-REEL7 AD Original | AD7452BRTZG4-REEL7.pdf | ||
112533 | 112533 AMP SMD or Through Hole | 112533.pdf | ||
SQ3345V66.000M | SQ3345V66.000M PLC OSC | SQ3345V66.000M.pdf | ||
K4S280832D-UC60 | K4S280832D-UC60 SAMSUNG TSOP54 | K4S280832D-UC60.pdf | ||
BK/HTB-24I | BK/HTB-24I BUS SMD or Through Hole | BK/HTB-24I.pdf | ||
PZM43NB | PZM43NB PHILIPS SOT-23 | PZM43NB.pdf |