창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPF-A-0603B4K02E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CPF-A Series Datasheet | |
| 주요제품 | Automotive Grade Thin Film Chip Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF-A, Neohm | |
| 포장 | 컷 테이프(CT) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.02k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | A124066CT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPF-A-0603B4K02E | |
| 관련 링크 | CPF-A-060, CPF-A-0603B4K02E 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | M93C76Q | M93C76Q ST SOP8 | M93C76Q.pdf | |
![]() | KA5L083OR | KA5L083OR FSC DIP | KA5L083OR.pdf | |
![]() | BMR0101/BMR-0101 | BMR0101/BMR-0101 KODENSHI DIP-3 | BMR0101/BMR-0101.pdf | |
![]() | CHAV0050J821J00000400 | CHAV0050J821J00000400 ORIGINAL SMD | CHAV0050J821J00000400.pdf | |
![]() | SCV303LSN09T1 | SCV303LSN09T1 ON/ONSemicon SOT-153 | SCV303LSN09T1.pdf | |
![]() | TH201H | TH201H TH DIP | TH201H.pdf | |
![]() | C043025L-44.000-TR | C043025L-44.000-TR ORIGINAL SMD or Through Hole | C043025L-44.000-TR.pdf | |
![]() | U1ZB16(TE12RQ) | U1ZB16(TE12RQ) ORIGINAL SMD or Through Hole | U1ZB16(TE12RQ).pdf | |
![]() | TDA8008HLC200 | TDA8008HLC200 PHILIPS QFP | TDA8008HLC200.pdf | |
![]() | LNA2605 | LNA2605 ORIGINAL DIP | LNA2605.pdf | |
![]() | DI6409-9 | DI6409-9 HARRIS DIP | DI6409-9.pdf | |
![]() | MW8745 | MW8745 M DIP | MW8745.pdf |