창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPF-A-0603B18RE1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CPF-A Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF-A, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 18 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 2176216-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPF-A-0603B18RE1 | |
| 관련 링크 | CPF-A-060, CPF-A-0603B18RE1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D560MLXAC | 56pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D560MLXAC.pdf | |
![]() | AVE50-24S05 R5 | AVE50-24S05 R5 ASTEC MODULE | AVE50-24S05 R5.pdf | |
![]() | XRT5894IV-F | XRT5894IV-F EXAR QFP-64 | XRT5894IV-F.pdf | |
![]() | 60-9073-3018-04-000 | 60-9073-3018-04-000 ORIGINAL SMD or Through Hole | 60-9073-3018-04-000.pdf | |
![]() | CHB451616800Y | CHB451616800Y NA SMD | CHB451616800Y.pdf | |
![]() | HCTLS573 | HCTLS573 PHI SMD or Through Hole | HCTLS573.pdf | |
![]() | CLH2012T-1N0S-S | CLH2012T-1N0S-S ORIGINAL SMD or Through Hole | CLH2012T-1N0S-S.pdf | |
![]() | 74CBTLV3126PW,118 | 74CBTLV3126PW,118 NXP SMD or Through Hole | 74CBTLV3126PW,118.pdf | |
![]() | 73-0161 | 73-0161 rflabs SMD or Through Hole | 73-0161.pdf | |
![]() | RD2G336M12025BB180 | RD2G336M12025BB180 SAMWHA SMD or Through Hole | RD2G336M12025BB180.pdf |