창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPF-A-0603B15RE1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CPF-A Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF-A, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 15 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 2176216-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPF-A-0603B15RE1 | |
| 관련 링크 | CPF-A-060, CPF-A-0603B15RE1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | RE1206FRE0782KL | RES SMD 82K OHM 1% 1/4W 1206 | RE1206FRE0782KL.pdf | |
![]() | RT0603WRD0771K5L | RES SMD 71.5K OHM 1/10W 0603 | RT0603WRD0771K5L.pdf | |
![]() | 929400E-01-36 | 929400E-01-36 M SMD or Through Hole | 929400E-01-36.pdf | |
![]() | LM377C | LM377C ST SOP8 | LM377C.pdf | |
![]() | MT48LC16M8A2FB-75IT | MT48LC16M8A2FB-75IT MICRON BGA | MT48LC16M8A2FB-75IT.pdf | |
![]() | A7837 | A7837 ORIGINAL DIP | A7837.pdf | |
![]() | HMC212 | HMC212 ORIGINAL MSOP8 | HMC212.pdf | |
![]() | TMS27PC512-120FML | TMS27PC512-120FML TI PLCC | TMS27PC512-120FML.pdf | |
![]() | MHW920 | MHW920 MOTO SMD or Through Hole | MHW920.pdf | |
![]() | IBM3914PQ | IBM3914PQ IBM BGA | IBM3914PQ.pdf | |
![]() | SC04SH002MV9 | SC04SH002MV9 MOTOROLA QFP | SC04SH002MV9.pdf | |
![]() | ND3-06S24B | ND3-06S24B SANGMEI DIP | ND3-06S24B.pdf |