창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPF-A-0603B150RE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CPF-A Series Datasheet | |
| 주요제품 | Automotive Grade Thin Film Chip Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF-A, Neohm | |
| 포장 | 컷 테이프(CT) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 150 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | A123977CT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPF-A-0603B150RE | |
| 관련 링크 | CPF-A-060, CPF-A-0603B150RE 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 0301002.M | FUSE GLASS 2A 32VAC/VDC 1AG | 0301002.M.pdf | |
![]() | GAL22CV10-15LNC | GAL22CV10-15LNC NS DIP | GAL22CV10-15LNC.pdf | |
![]() | L6034271 | L6034271 NVIDIA BGA | L6034271.pdf | |
![]() | RCH654NP-680KC | RCH654NP-680KC SUMIDA SMD or Through Hole | RCH654NP-680KC.pdf | |
![]() | S-80833ANMP-EDX | S-80833ANMP-EDX SII SOT-153 | S-80833ANMP-EDX.pdf | |
![]() | 207490-1 | 207490-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 207490-1.pdf | |
![]() | U210BAFP | U210BAFP tfk SMD or Through Hole | U210BAFP.pdf | |
![]() | FHZ84C24 | FHZ84C24 ORIGINAL SOT-23 | FHZ84C24.pdf | |
![]() | 24LC16BI/P8KE | 24LC16BI/P8KE MIC DIP | 24LC16BI/P8KE.pdf | |
![]() | PI5C33830 | PI5C33830 P TSOP | PI5C33830.pdf | |
![]() | 21562300940 | 21562300940 RenesasTechnology SMD or Through Hole | 21562300940.pdf | |
![]() | R200CH18FYO | R200CH18FYO WESTCODE SMD or Through Hole | R200CH18FYO.pdf |