창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CPF-A-0603B110KE1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CPF-A Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CPF-A, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 110k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 6-2176216-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CPF-A-0603B110KE1 | |
관련 링크 | CPF-A-0603, CPF-A-0603B110KE1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | ECS-143-20-19A-TR | 14.31818MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | ECS-143-20-19A-TR.pdf | |
![]() | EXB-38V153JV | RES ARRAY 4 RES 15K OHM 1206 | EXB-38V153JV.pdf | |
![]() | AD820DR | AD820DR ADI SOP | AD820DR.pdf | |
![]() | FDD817A3SD | FDD817A3SD FAS SMD or Through Hole | FDD817A3SD.pdf | |
![]() | NTD4855N-1G | NTD4855N-1G ON SMD or Through Hole | NTD4855N-1G.pdf | |
![]() | CLA5310BA | CLA5310BA ORIGINAL DIP | CLA5310BA.pdf | |
![]() | C3216JB1C475KT000N | C3216JB1C475KT000N TDK SMD or Through Hole | C3216JB1C475KT000N.pdf | |
![]() | S-5010A1 | S-5010A1 OK SMD or Through Hole | S-5010A1.pdf | |
![]() | TIT26 | TIT26 TI MSOP8 | TIT26.pdf | |
![]() | 74LVC1G125DRYRG4 | 74LVC1G125DRYRG4 TI SOT-23 | 74LVC1G125DRYRG4.pdf | |
![]() | KTK596-D | KTK596-D KEC FET | KTK596-D.pdf | |
![]() | UPD75116CN | UPD75116CN NEC DIP-64 | UPD75116CN.pdf |