창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPF-A-0402B51KE1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CPF-A Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF-A, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 51k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.014"(0.35mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 4-2176215-1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPF-A-0402B51KE1 | |
| 관련 링크 | CPF-A-040, CPF-A-0402B51KE1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | DICF28CE1 | DICF28CE1 HIROSE SMD or Through Hole | DICF28CE1.pdf | |
![]() | MPC8250AZUPIBC/BB | MPC8250AZUPIBC/BB MOT BGA | MPC8250AZUPIBC/BB.pdf | |
![]() | S3F8235B26-QTR5 | S3F8235B26-QTR5 SAMSUNG QFP- | S3F8235B26-QTR5.pdf | |
![]() | WB1A109M1835M | WB1A109M1835M samwha DIP-2 | WB1A109M1835M.pdf | |
![]() | VN800SM | VN800SM ST SOP8 | VN800SM.pdf | |
![]() | SD5302NBI | SD5302NBI HI BGA | SD5302NBI.pdf | |
![]() | E2001NL | E2001NL PULSE SMD or Through Hole | E2001NL.pdf | |
![]() | AIC1804 | AIC1804 AIC TO-220 | AIC1804.pdf | |
![]() | CM1117GCN252TR | CM1117GCN252TR CHAMPION SOT-252 | CM1117GCN252TR.pdf | |
![]() | GL1084-1.8TA3R | GL1084-1.8TA3R GTM TO-263 | GL1084-1.8TA3R.pdf | |
![]() | 29L8095 | 29L8095 IBM SMD or Through Hole | 29L8095.pdf | |
![]() | TA0381A | TA0381A TST SMD | TA0381A.pdf |