창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPF-A-0402B22K1E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CPF-A Series Datasheet | |
| 주요제품 | Automotive Grade Thin Film Chip Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF-A, Neohm | |
| 포장 | 컷 테이프(CT) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 22.1k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.014"(0.35mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | A124052CT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPF-A-0402B22K1E | |
| 관련 링크 | CPF-A-040, CPF-A-0402B22K1E 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | KLKD020.T | FUSE CARTRIDGE 20A 600VAC/VDC | KLKD020.T.pdf | |
![]() | M6656A-714 | M6656A-714 OKI SOP | M6656A-714.pdf | |
![]() | 9215055A | 9215055A ORIGINAL SOT220 | 9215055A.pdf | |
![]() | Si5317D-C-GM | Si5317D-C-GM SiliconLabs QFN36 | Si5317D-C-GM.pdf | |
![]() | K1109G | K1109G UTC/ SOT-23TR | K1109G.pdf | |
![]() | MC74VHCT373ADTR2 | MC74VHCT373ADTR2 ON TSSOP-20 | MC74VHCT373ADTR2.pdf | |
![]() | CL31F475ZPFNNNE | CL31F475ZPFNNNE SAMSUNG SMD or Through Hole | CL31F475ZPFNNNE.pdf | |
![]() | JC82535RDE Q591 ES | JC82535RDE Q591 ES INTEL BGA | JC82535RDE Q591 ES.pdf | |
![]() | MAX4051CSE+T | MAX4051CSE+T MAXIM SOP | MAX4051CSE+T.pdf | |
![]() | RZ1H476M6L011PA28P | RZ1H476M6L011PA28P SAMWHA SMD or Through Hole | RZ1H476M6L011PA28P.pdf | |
![]() | HSA11448446 | HSA11448446 ORIGINAL DIP | HSA11448446.pdf |