창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPF-A-0402B200RE1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CPF-A Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF-A, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 200 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.014"(0.35mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1-2176215-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPF-A-0402B200RE1 | |
| 관련 링크 | CPF-A-0402, CPF-A-0402B200RE1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 766143203GPTR13 | RES ARRAY 7 RES 20K OHM 14SOIC | 766143203GPTR13.pdf | |
![]() | MN3007 MN3101 | MN3007 MN3101 ORIGINAL DIP8 | MN3007 MN3101.pdf | |
![]() | PEB2260N2V3.0/V2.1 | PEB2260N2V3.0/V2.1 SIEMENS PLCC-28 | PEB2260N2V3.0/V2.1.pdf | |
![]() | RZC05N50 | RZC05N50 TDK SMD or Through Hole | RZC05N50.pdf | |
![]() | TA8851AN | TA8851AN TOSHIBA DIP-54 | TA8851AN.pdf | |
![]() | 184627 | 184627 Tyco con | 184627.pdf | |
![]() | AH4/LGA | AH4/LGA WJ 33LGA | AH4/LGA.pdf | |
![]() | LM6218BN | LM6218BN NS DIP-8 | LM6218BN.pdf | |
![]() | RNF1/8T11.21K1%R | RNF1/8T11.21K1%R ORIGINAL ORIGINAL | RNF1/8T11.21K1%R.pdf | |
![]() | SI8400 | SI8400 SILICON SOP16 | SI8400.pdf | |
![]() | S-812C25AMC | S-812C25AMC SEIKO SOT23 | S-812C25AMC.pdf | |
![]() | AP6402B-PV | AP6402B-PV AP SOT-26 | AP6402B-PV.pdf |