창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPDQR5V0UP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CPDQR5V0UP | |
| 제품 교육 모듈 | Surge Protection Diodes Flat Chip Diodes ESD and ESD Suppressors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Declaration | |
| PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 다이오드 | |
| 제조업체 | Comchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | 제너 | |
| 단방향 채널 | 1 | |
| 양방향 채널 | - | |
| 전압 - 역스탠드오프(통상) | 5V(최대) | |
| 전압 - 항복(최소) | 6V | |
| 전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | 12.5V | |
| 전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 2A(8/20µs) | |
| 전력 - 피크 펄스 | 25W | |
| 전력선 보호 | 없음 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 정전 용량 @ 주파수 | 10pF @ 1MHz | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402/SOD-923F | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPDQR5V0UP | |
| 관련 링크 | CPDQR5, CPDQR5V0UP 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 445A23B25M00000 | 25MHz ±20ppm 수정 13pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A23B25M00000.pdf | |
![]() | DS2164 | DS2164 DS SMD or Through Hole | DS2164.pdf | |
![]() | MAX9886CSA | MAX9886CSA MAXIM SOP-8 | MAX9886CSA.pdf | |
![]() | TMP275AZD/SOP | TMP275AZD/SOP ORIGINAL SMD or Through Hole | TMP275AZD/SOP.pdf | |
![]() | HC4053-A | HC4053-A PHILIPS TSSOP16 | HC4053-A.pdf | |
![]() | RSM1340 | RSM1340 RACE SC70-3 | RSM1340.pdf | |
![]() | UNICAL S2V1 | UNICAL S2V1 NEC DIP-28 | UNICAL S2V1.pdf | |
![]() | SD539V1.1 | SD539V1.1 HUAWEI QFP | SD539V1.1.pdf | |
![]() | GBU608-LIT | GBU608-LIT ORIGINAL SMD or Through Hole | GBU608-LIT.pdf | |
![]() | L4999 | L4999 NS QFN | L4999.pdf | |
![]() | HN2477WG | HN2477WG Mingtek SOPDIP | HN2477WG.pdf | |
![]() | 1FB01-X3 | 1FB01-X3 NTK SOP24 | 1FB01-X3.pdf |