창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CPC1777J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CPC1777 | |
PCN 설계/사양 | Laser Marking Update 30/Mar/2015 | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 무접점 계전기 | |
제조업체 | IXYS Integrated Circuits Division | |
계열 | CPC, OptoMOS® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
회로 | SPST-NO(A형 1개) | |
출력 유형 | DC | |
온스테이트 저항(최대) | 500m옴 | |
부하 전류 | 1.5A | |
전압 - 입력 | 1.2VDC | |
전압 - 부하 | 0 ~ 600 V | |
실장 유형 | 스루홀 | |
종단 유형 | PC 핀 | |
패키지/케이스 | i4-Pac™-4, 절연 | |
공급 장치 패키지 | i4-PAC™ | |
계전기 유형 | 계전기 | |
표준 포장 | 25 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CPC1777J | |
관련 링크 | CPC1, CPC1777J 데이터 시트, IXYS Integrated Circuits Division 에이전트 유통 |
MF-SM250-2 | FUSE RESETTABLE 2.5A 15V SMD | MF-SM250-2.pdf | ||
X32K768L104 | X32K768L104 AEL DIP-2 | X32K768L104.pdf | ||
X0473GE | X0473GE SHARP DIP64 | X0473GE.pdf | ||
SC185HEVB | SC185HEVB SEMTECH EvaluationBoardFor | SC185HEVB.pdf | ||
NP80N04EHE-E1 | NP80N04EHE-E1 NEC TO-263 | NP80N04EHE-E1.pdf | ||
FBR51ND12-WT | FBR51ND12-WT FUJI SMD or Through Hole | FBR51ND12-WT.pdf | ||
BF1012 Q62702-F1487 | BF1012 Q62702-F1487 SIEMENS SMD or Through Hole | BF1012 Q62702-F1487.pdf | ||
AWC22603BK500 | AWC22603BK500 TYCAB SMD or Through Hole | AWC22603BK500.pdf | ||
98161W33R0F | 98161W33R0F ORIGINAL SMD or Through Hole | 98161W33R0F.pdf | ||
B41004A7226M007 | B41004A7226M007 Epcos SMD or Through Hole | B41004A7226M007.pdf | ||
DSO321SV-32.768M | DSO321SV-32.768M KDS 3225 | DSO321SV-32.768M.pdf | ||
XQ4013E-3PG223N | XQ4013E-3PG223N XILINX CPGA223 CLCC132 | XQ4013E-3PG223N.pdf |