창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CP80617004161AC SLBU5(i3-350M) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CP80617004161AC SLBU5(i3-350M) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CP80617004161AC SLBU5(i3-350M) | |
관련 링크 | CP80617004161AC S, CP80617004161AC SLBU5(i3-350M) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RPC0603JT2K20 | RES SMD 2.2K OHM 5% 1/10W 0603 | RPC0603JT2K20.pdf | |
![]() | TNPW2010887RBEEY | RES SMD 887 OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010887RBEEY.pdf | |
![]() | MPC859TZP133A | MPC859TZP133A FREESCAL BGA | MPC859TZP133A.pdf | |
![]() | 13.000000MHZ | 13.000000MHZ KYOCERA SMD or Through Hole | 13.000000MHZ.pdf | |
![]() | FBR562ND09-W | FBR562ND09-W Fujitsu SMD or Through Hole | FBR562ND09-W.pdf | |
![]() | XCV1000-4C/BG560 | XCV1000-4C/BG560 XILINX BGA | XCV1000-4C/BG560.pdf | |
![]() | WR-FL30PB-HF-HD-1-E1000-M | WR-FL30PB-HF-HD-1-E1000-M JAE SMD or Through Hole | WR-FL30PB-HF-HD-1-E1000-M.pdf | |
![]() | MAX6006AESA+T | MAX6006AESA+T MAXIM SOP8 | MAX6006AESA+T.pdf | |
![]() | INI04GC4 | INI04GC4 MOT TO-10 | INI04GC4.pdf |