창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CP2211 B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CP2211 B0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CP2211 B0 | |
| 관련 링크 | CP221, CP2211 B0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 5AK330JDBAI | 33pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.197" Dia(5.00mm) | 5AK330JDBAI.pdf | |
![]() | 102159-9 | 102159-9 MOLEX SMD or Through Hole | 102159-9.pdf | |
![]() | D65954N7026 | D65954N7026 NEC BGA | D65954N7026.pdf | |
![]() | ACDATA30 | ACDATA30 JS DIP | ACDATA30.pdf | |
![]() | SAG90 | SAG90 ORIGINAL SOP | SAG90.pdf | |
![]() | MHW5142NBR1 | MHW5142NBR1 MOTOROLA SMD or Through Hole | MHW5142NBR1.pdf | |
![]() | S1D13502FOOB2 | S1D13502FOOB2 EPSON QFP | S1D13502FOOB2.pdf | |
![]() | CA530138 | CA530138 ICS SOP | CA530138.pdf | |
![]() | PBSS4140U,115 | PBSS4140U,115 NXP SOT323 | PBSS4140U,115.pdf | |
![]() | 1759503-1 | 1759503-1 TE/AMP/TYCO Connector | 1759503-1.pdf | |
![]() | 07K6730 | 07K6730 IBM TQFP-100P | 07K6730.pdf | |
![]() | MK3731S-T | MK3731S-T ICS SMD or Through Hole | MK3731S-T.pdf |