창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CP0603A2442CLTR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CP0603 High Directivity LGA Termination | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 방향성 결합기 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 커플러 유형 | 표준 | |
| 주파수 | 2.4GHz ~ 2.484GHz | |
| 결합 계수 | 7dB | |
| 응용 제품 | 무선 LAN | |
| 삽입 손실 | 1.4dB | |
| 전력 - 최대 | 3W | |
| 분리 | -29dB | |
| 반사 손실 | -16dB | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CP0603A2442CLTR | |
| 관련 링크 | CP0603A24, CP0603A2442CLTR 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D270MLPAC | 27pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D270MLPAC.pdf | |
![]() | ACS706ELCTR-20A-T | ACS706ELCTR-20A-T ALLEGRO 8-lead SOIC | ACS706ELCTR-20A-T.pdf | |
![]() | FEE1065EG | FEE1065EG INF SMD or Through Hole | FEE1065EG.pdf | |
![]() | LK112SM60TR | LK112SM60TR ST SOT23-5 | LK112SM60TR.pdf | |
![]() | Z0842006PSC(Z80PIO) | Z0842006PSC(Z80PIO) ZIL SMD or Through Hole | Z0842006PSC(Z80PIO).pdf | |
![]() | CY7C429-55DMB | CY7C429-55DMB CYPRESS DIP | CY7C429-55DMB.pdf | |
![]() | 6K5NX610 | 6K5NX610 ST SMD or Through Hole | 6K5NX610.pdf | |
![]() | TLP3052F(D4,S,F)(P | TLP3052F(D4,S,F)(P TOSHIBA DIP-5 | TLP3052F(D4,S,F)(P.pdf | |
![]() | SF1003G,SF1004G,SF1005G,SF1006G | SF1003G,SF1004G,SF1005G,SF1006G TSC/ SMD or Through Hole | SF1003G,SF1004G,SF1005G,SF1006G.pdf | |
![]() | HM1-1818A-5 | HM1-1818A-5 HAR CDIP-16 | HM1-1818A-5.pdf | |
![]() | XPC860DCHZP50 | XPC860DCHZP50 MOTOROLA BGA | XPC860DCHZP50.pdf |