창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CP0603A0947BWTR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CP0603 SMD Type | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 방향성 결합기 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 커플러 유형 | 표준 | |
| 주파수 | 935MHz ~ 960MHz | |
| 결합 계수 | 15 ± 1dB | |
| 응용 제품 | GSM | |
| 삽입 손실 | 0.25dB | |
| 전력 - 최대 | 3W | |
| 분리 | -29dB | |
| 반사 손실 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CP0603A0947BWTR | |
| 관련 링크 | CP0603A09, CP0603A0947BWTR 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D2R1BXCAC | 2.1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R1BXCAC.pdf | |
![]() | 416F384X2CDR | 38.4MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384X2CDR.pdf | |
![]() | BA157-E3/54 | DIODE GEN PURP 400V 1A DO204AL | BA157-E3/54.pdf | |
![]() | AA0402FR-07475KL | RES SMD 475K OHM 1% 1/16W 0402 | AA0402FR-07475KL.pdf | |
![]() | CRCW06037K50JNTA | RES SMD 7.5K OHM 5% 1/10W 0603 | CRCW06037K50JNTA.pdf | |
![]() | ISL5002-5 | ISL5002-5 ORIGINAL SOP-8 | ISL5002-5.pdf | |
![]() | SI1302DL-T1-E3 SOT323-KAM PB-FREE | SI1302DL-T1-E3 SOT323-KAM PB-FREE VIHSAY/SILICONIX SOT-323 | SI1302DL-T1-E3 SOT323-KAM PB-FREE.pdf | |
![]() | VHC16245 | VHC16245 ST SSOP | VHC16245.pdf | |
![]() | F861DI684M310C | F861DI684M310C KEMET DIP | F861DI684M310C.pdf | |
![]() | ET5106A13C | ET5106A13C TREND SMD or Through Hole | ET5106A13C.pdf | |
![]() | MLV0402NA009V0 | MLV0402NA009V0 AEM SMD or Through Hole | MLV0402NA009V0.pdf | |
![]() | MAX560CAI-T | MAX560CAI-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX560CAI-T.pdf |