창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CP-BNCPC-012 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CP-BNCPC-012 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CP-BNCPC-012 | |
관련 링크 | CP-BNCP, CP-BNCPC-012 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
BK/MDL-V-10 | FUSE GLASS 10A 32VAC 3AB 3AG | BK/MDL-V-10.pdf | ||
DLF-28-0004 | 2 Line Common Mode Choke Through Hole 1.5A DCR 270 mOhm | DLF-28-0004.pdf | ||
PHP00603E7680BBT1 | RES SMD 768 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E7680BBT1.pdf | ||
RCP1206W16R0JS3 | RES SMD 16 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206W16R0JS3.pdf | ||
RW3R0DBR015J | RES SMD 0.015 OHM 5% 3W J LEAD | RW3R0DBR015J.pdf | ||
MT52C9010-20 | MT52C9010-20 MT DIP | MT52C9010-20.pdf | ||
MOC3024 | MOC3024 FHIRCHILD DIP | MOC3024.pdf | ||
HU2F187M30025 | HU2F187M30025 SAMW DIP2 | HU2F187M30025.pdf | ||
M5M5256DVP-70XG#BE-BE0E | M5M5256DVP-70XG#BE-BE0E RENESAS TSSOP-28 | M5M5256DVP-70XG#BE-BE0E.pdf | ||
GBB-25 | GBB-25 BUSSMANN SMD or Through Hole | GBB-25.pdf | ||
84XR102TR | 84XR102TR BI SMD or Through Hole | 84XR102TR.pdf | ||
MK3771-17R | MK3771-17R ICS SOP-28 | MK3771-17R.pdf |