창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-COSPCC160 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | COSPCC160 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | COSPCC160 | |
관련 링크 | COSPC, COSPCC160 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
A561K15C0GF5UAA | 560pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.098" Dia x 0.150" L(2.50mm x 3.80mm) | A561K15C0GF5UAA.pdf | ||
GRM2195C2A1R0CD01D | 1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2195C2A1R0CD01D.pdf | ||
SKA1M211 | SKA1M211 C&K/ITT SMD or Through Hole | SKA1M211.pdf | ||
EGF1D DO214AC-ED | EGF1D DO214AC-ED GS SMD or Through Hole | EGF1D DO214AC-ED.pdf | ||
25YXM100M6.3X11 | 25YXM100M6.3X11 RUBYCON DIP | 25YXM100M6.3X11.pdf | ||
G506AB | G506AB SIL SOIC | G506AB.pdf | ||
MAX5494ETET | MAX5494ETET MAXIM SMD or Through Hole | MAX5494ETET.pdf | ||
SIM-131 | SIM-131 SAMSUNG DIP | SIM-131.pdf | ||
CD54LS796F | CD54LS796F HAR/TI CDIP | CD54LS796F.pdf | ||
TSUMU58J-LF.. | TSUMU58J-LF.. MSTAR QFP | TSUMU58J-LF...pdf | ||
GRM188R60J105MA36D | GRM188R60J105MA36D MURATA SMD or Through Hole | GRM188R60J105MA36D.pdf | ||
EZ1086CT-2.5 | EZ1086CT-2.5 Semtech SMD or Through Hole | EZ1086CT-2.5.pdf |