창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CORE1553-DEV-KIT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CORE1553-DEV-KIT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | EVALBOARD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CORE1553-DEV-KIT | |
관련 링크 | CORE1553-, CORE1553-DEV-KIT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TAJE157K016RNJ | 150µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 300 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TAJE157K016RNJ.pdf | |
![]() | 173D476X5035Y | 47µF Molded Tantalum Capacitors 35V Axial 0.280" Dia x 0.550" L (7.11mm x 13.97mm) | 173D476X5035Y.pdf | |
![]() | IMP16C554-CJ68 IMP | IMP16C554-CJ68 IMP IMP SMD or Through Hole | IMP16C554-CJ68 IMP.pdf | |
![]() | 2.6V0.033F | 2.6V0.033F PAN SMD or Through Hole | 2.6V0.033F.pdf | |
![]() | RC5025J681CS | RC5025J681CS SAMSUNG SMD | RC5025J681CS.pdf | |
![]() | 50MV470FZ | 50MV470FZ Sanyo N A | 50MV470FZ.pdf | |
![]() | lmc660cn-nopb | lmc660cn-nopb nsc SMD or Through Hole | lmc660cn-nopb.pdf | |
![]() | TC74ACT14FN(ELP | TC74ACT14FN(ELP TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74ACT14FN(ELP.pdf | |
![]() | PCA82C | PCA82C N/A SOP28 | PCA82C.pdf | |
![]() | AM29F010B-120DC | AM29F010B-120DC AMD DIP32 | AM29F010B-120DC.pdf | |
![]() | TK15050D | TK15050D RC DIP | TK15050D.pdf |