창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-COPCH920 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | COPCH920 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | COPCH920 | |
| 관련 링크 | COPC, COPCH920 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 12FFLSJ40 | FUSE 12KV 40AMP 3" DIN | 12FFLSJ40.pdf | |
![]() | RT0805WRD0713R3L | RES SMD 13.3 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRD0713R3L.pdf | |
![]() | HSMS-2814-TR1 TEL:82766440 | HSMS-2814-TR1 TEL:82766440 AGILENT SMD or Through Hole | HSMS-2814-TR1 TEL:82766440.pdf | |
![]() | 8458EUV3 | 8458EUV3 INFINEON SOP8 | 8458EUV3.pdf | |
![]() | KIA2209B | KIA2209B SAMSUNG DIP8 | KIA2209B.pdf | |
![]() | HY5RS561621AFP-28 | HY5RS561621AFP-28 SANSUNG BGA | HY5RS561621AFP-28.pdf | |
![]() | 385MXR100M20X35 | 385MXR100M20X35 RUBYCON SMD or Through Hole | 385MXR100M20X35.pdf | |
![]() | DS32508 | DS32508 DALLAS BGA | DS32508.pdf | |
![]() | TEA1761T/N2/DG.118 | TEA1761T/N2/DG.118 NXP SMD or Through Hole | TEA1761T/N2/DG.118.pdf | |
![]() | SY-3D | SY-3D FOTEK SMD or Through Hole | SY-3D.pdf | |
![]() | GF4936/5B | GF4936/5B GENERAL SOP-8 | GF4936/5B.pdf | |
![]() | LT1470CS8#TRPBF | LT1470CS8#TRPBF LT SOP8 | LT1470CS8#TRPBF.pdf |