창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-COPAM-8649B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | COPAM-8649B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-40 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | COPAM-8649B | |
관련 링크 | COPAM-, COPAM-8649B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 10182349PC | 10182349PC F DIP14 | 10182349PC.pdf | |
![]() | H8BCS0SJ0MCP-46M | H8BCS0SJ0MCP-46M CY BGA | H8BCS0SJ0MCP-46M.pdf | |
![]() | VE-12H5-K/12vdc | VE-12H5-K/12vdc ORIGINAL RELAY | VE-12H5-K/12vdc.pdf | |
![]() | ADSP-2185 | ADSP-2185 AD SMD or Through Hole | ADSP-2185.pdf | |
![]() | 80K6-1%-1/8W | 80K6-1%-1/8W MAJOR SMD or Through Hole | 80K6-1%-1/8W.pdf | |
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![]() | CX01M564K | CX01M564K KEMET SMD or Through Hole | CX01M564K.pdf | |
![]() | 40106(HEF40106BP) | 40106(HEF40106BP) NXP DIP | 40106(HEF40106BP).pdf | |
![]() | AD7395ARU | AD7395ARU AD TSSOP-16 | AD7395ARU.pdf | |
![]() | XPC750-PRX400SE | XPC750-PRX400SE MOTOROLA CPGA | XPC750-PRX400SE.pdf | |
![]() | TL874CN | TL874CN TOSHIBA DIP14 | TL874CN.pdf | |
![]() | E1507CL | E1507CL ORIGINAL BGA | E1507CL.pdf |